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Fiche produit

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GS600M, machine de dépose et d'encapsulation vision en ligne Mingseal

GS600M — Machine de dépose vision en ligne pour l'encapsulation de puces

MingsealEssai possible au laboratoireInstallation et formationAssistance technique CDS
Marque
Mingseal
Modèle
GS600M
Procédé
Scellement et encapsulation de puces ASIC
Voies
Simple ou double voie
Course utile
380 × 610 mm
Répétabilité
X/Y/Z ≤ ± 10 µm
Prix
Sur devis
Essais sur vos piècesValidation du fluide et du procédé dans notre Démo-Lab à Bussy-Saint-Martin.
Installation et formationMise en service, réglages et prise en main par nos techniciens.
Assistance techniqueUne équipe en France pour le réglage, le dépannage et le suivi.
Consommables et piècesAiguilles, seringues et pièces d'usure pour vos séries de production.
Informations détaillées Description du produit

Informations détaillées

MarqueMingseal
ModèleGS600M
CertificationCE · ISO
Course utile380 × 610 mm
Nombre de voiesSimple / double voie
Largeur réglable40 à 170 mm
Poussée latérale≤ 0,02 mm
RépétabilitéX/Y/Z ≤ ± 10 µm
Vitesse max.X/Y 1 300 — Z 500 mm/s
ValvesSimple ou double

Description du produit

Dans la fabrication avancée de semi-conducteurs, le scellement et la protection des puces ASIC (circuits intégrés spécifiques) demandent une dépose de colle précise, fiable et parfaitement maîtrisée. La machine de dépose et d'encapsulation à vision en ligne Mingseal série GS600 est conçue pour répondre à ces exigences sur les lignes de packaging de puces et d'assemblage de composants intégrés.

Elle dispose d'un convoyeur en ligne robuste qui assure un transfert fluide des pièces et une encapsulation précise, sans oublier aucune puce. Elle peut être équipée d'une 1 ou 2 têtes de dépose pour s'adapter aux différents types de colle, volumes et temps de cycle. Ses modules de vision avancés assurent une reconnaissance d'image haute résolution : chaque puce est localisée avant le début de la dépose.

Que vous produisiez des puces ASIC pour les appareils mobiles, l'informatique, l'électronique automobile ou d'autres composants, la série GS600 apporte la fiabilité et l'efficacité nécessaires pour augmenter votre production tout en respectant des exigences de qualité strictes.

Avantages clés

Encapsulation garantie

Les modules caméra vérifient la position de chaque puce : couverture complète et aucune pièce laissée sans scellement.

Valve simple ou double

S'adapte facilement aux différents produits de scellement, viscosités et volumes de production grâce à une configuration de valves au choix.

Transport et flux de production stables

Le convoyeur en ligne assure un déplacement régulier des pièces et limite les goulets d'étranglement sur la ligne.

Reconnaissance par vision de haute précision

Reconnaissance d'image et positionnement par vision avancés pour une encapsulation précise sur les petits composants sensibles.

Applications types

Scellement et revêtement de protection de puces ASIC

Collage de packages semi-conducteurs

Scellement de micro-composants pour l'informatique et les télécoms

Encapsulation de haute précision pour l'électronique automobile

Protection des puces d'objets connectés (IoT) de petit format

Fonctionnement

Le GS600M utilise un flux de dépose en ligne sur convoyeur, avec vérification par vision intégrée. Il fonctionne en simple voie ou en double voie, avec connexion MES pour les environnements Industrie 4.0.

  1. 01

    Chargement

    Les substrats ASIC entrent par le module de chargement et avancent sur le convoyeur de précision.

  2. 02

    Alignement à la volée

    Au poste de dépose, la vision localise chaque puce à la volée, jusqu'à 300 mm/s, par mire ou par l'aspect du produit.

  3. 03

    Mesure de hauteur

    L'altimètre laser garantit la bonne hauteur Z avant la dépose du produit de scellement.

  4. 04

    Contrôle après dépose

    Les modules caméra vérifient que chaque puce est entièrement couverte.

  5. 05

    Déchargement

    Les substrats traités partent vers le module de déchargement.

Bien choisir sa configuration

Caractéristiques techniques

Système de déplacement
TransmissionX/Y : moteur linéaire
Z : servomoteur + module à vis
Zone de dépose max. (X/Y)280 × 170 mm (simple voie, avec chargement/déchargement)
360 × 520 mm / 360 × 215 mm (simple / double voie, sans chargement/déchargement)
Course utile (X/Y)380 × 610 mm
Répétabilité (3σ)X/Y ≤ ± 10 µm — Z ≤ ± 10 µm
Précision de positionnementX/Y ≤ ± 15 µm — Z ≤ ± 15 µm
Vitesse maximaleX/Y : 1 300 mm/s — Z : 500 mm/s
Accélération maximaleX/Y : 1,3 g — Z : 0,5 g
Système de correction
Positionnement par visionPar mire ou par l'aspect du produit
Alignement à la voléeJusqu'à 300 mm/s
Altimétrie laserPlage de mesure ± 5 mm, répétabilité 1 µm, fréquence d'échantillonnage 2 kHz
Convoyeur
Nombre de voiesSimple voie / double voie
Parallélisme des rails< 0,1 mm (écart entre partie la plus large et la plus étroite)
Largeur réglable40 à 170 mm
Précision de poussée latérale≤ 0,02 mm
Module de chargement / déchargementEn boucle, suspendu ou au sol, apprentissage sur écran tactile

Les essais sur vos propres substrats et produits de scellement peuvent être réalisés dans notre laboratoire. Découvrir nos services d'essais

Parlons de votre application

Un besoin de dépose ou de dosage ? Essayons-le sur vos pièces.

Dites-nous quel fluide vous déposez, à quelle cadence et avec quelle tolérance : nous vous proposons la configuration adaptée, un devis chiffré et, si vous le souhaitez, un essai sur vos propres pièces dans notre laboratoire.

CDS Electronique · Bussy-Saint-Martin (77) · Lun–Jeu 9h–18h · Ven 9h–12h