Fiche produit
La série GS600 est une machine de dépose par jet en ligne, de haute précision, conçue pour les fabricants de packaging de semi-conducteurs FCCSP, SiP et FCBGA qui exigent une parfaite maîtrise du procédé d'underfill capillaire (CUF).
Elle associe le système de jet piézoélectrique propre à Mingseal à une configuration en ligne double voie. Compatible avec un fonctionnement en salle blanche, elle offre un encombrement réduit qui optimise l'espace de la salle blanche. Elle dépose des volumes de colle ultra-faibles, jusqu'à 0,001 mg par point, pour un underfill précis avec un minimum de vides, essentiel pour les puces de nouvelle génération. Elle existe en version autonome avec chargement et déchargement manuels, ou avec un manipulateur entièrement automatisé ou une connexion en ligne pour s'intégrer aux lignes CMS et SiP existantes.
Underfill en micro-volumes avec une régularité de point remarquable.
Plus de cadence (UPH) sur une surface au sol réduite.
Suivi du poids de colle en temps réel, chauffage par le dessous et maintien du substrat par aspiration sous vide.
Conçue pour les salles blanches de semi-conducteurs où l'espace est compté.
Compatible avec les systèmes MES des semi-conducteurs et les protocoles de communication standards, pour une traçabilité intelligente.
Le GS600SUA fonctionne selon un flux de dépose en ligne entièrement automatisé, optimisé pour l'underfill capillaire de haute précision.
Les PCB ou substrats entrent par le convoyeur double voie. Chaque voie peut traiter un produit différent en même temps, avec vérification automatique de l'orientation pour éviter les erreurs de chargement.
Le système de vision repère les mires et compense en temps réel la position X/Y et la rotation, pour un alignement plus fin que le pixel avant la dépose.
La table chauffante porte le substrat à la température optimale (jusqu'à 180 °C) : la viscosité de l'underfill baisse et l'écoulement capillaire sous la puce est meilleur.
Le système de jet piézoélectrique dépose jusqu'à 0,001 mg par point, à une fréquence pouvant atteindre 1 000 Hz, selon les trajectoires programmées.
Après la dépose, la balance de précision (0,1 mg) vérifie le poids réel de colle et corrige automatiquement pour garder des doses constantes.
Les substrats repartent par le convoyeur vers le poste suivant. Triple alarme de niveau bas et nettoyage automatique des résidus de colle pour une production continue.
Pour le packaging FCBGA et SiP, plusieurs critères sont essentiels :
Précision : pour les composants FCBGA et SiP à pas fin, viser une répétabilité de ± 0,003 mm (X/Y) et une précision de ± 0,010 mm ou mieux. Le GS600SUA atteint ce niveau.
Performance du jet : le poids de point minimal (0,001 mg) et la fréquence maximale (1 000 Hz) déterminent la cadence et la qualité. Vérifier que le jet accepte la viscosité de votre colle, jusqu'à 200 000 cps.
Configuration des voies : la double voie permet de traiter en parallèle et de doubler la cadence. Vérifier que la largeur réglable (60 à 162 mm) couvre vos substrats et plateaux.
Compatibilité salle blanche : Classe 100 (ISO 5) ou Classe 10 (ISO 4), avec filtration FFU adaptée.
Contrôle du procédé : calibration du poids de colle en temps réel (± 3 % / 1 mg), chauffage par le dessous (jusqu'à 180 °C, ± 1,5 °C) et maintien du substrat sous vide pour viser le zéro défaut.
Automatisation : connexion MES, interfaces SMEMA et modules de chargement/déchargement automatiques pour s'intégrer aux lignes CMS et de packaging existantes.
| Propreté | |
| Propreté de la zone de travail | Classe 100 (ISO 5) Classe 10 (ISO 4) |
| Système de déplacement | |
| Transmission | X/Y : moteur linéaire Z : servomoteur + module à vis |
| Répétabilité (3σ) | X/Y : ± 0,003 mm — Z : ± 0,005 mm |
| Précision de positionnement (3σ) | X/Y : ± 0,010 mm — Z : ± 0,015 mm |
| Vitesse maximale | X/Y : 1 000 mm/s — Z : 500 mm/s |
| Accélération maximale | X/Y : 1 g — Z : 0,5 g |
| Résolution de la règle optique | 1 µm |
| Course de l'axe Z (L × P) | 350 × 470 mm |
| Calibration et compensation de hauteur Z | Capteur laser |
| Précision du capteur laser | 2 µm |
| Système de dépose | |
| Précision du contrôle de colle | ± 3 % / 1 mg |
| Répétabilité de position d'un point (CPK > 1,0) | ± 25 µm |
| Diamètre de buse minimal | 30 µm |
| Poids de point minimal | 0,001 mg/point |
| Viscosité maximale du fluide | 200 000 cps |
| Fréquence de jet maximale | 1 000 Hz |
| Température de chauffe canal / buse | Ambiante à 200 °C |
| Écart de température canal / buse | ± 2 °C |
| Conditionnements de colle compatibles | 5 / 10 / 30 / 50 / 70 cc |
| Refroidissement de la seringue | Jusqu'à 15 °C sous la température ambiante |
| Refroidissement du piézo | Jusqu'à la température de l'air comprimé |
| Convoyeur | |
| Nombre de voies | 2 |
| Nombre de sections de bande | 1 (une seule pièce) |
| Vitesse de convoyage maximale | 300 mm/s |
| Charge maximale transportée | 3 kg |
| Dégagement minimal en bord | 3 mm |
| Largeur de voie réglable | 60 à 162 mm |
| Réglage de la largeur | Manuel |
| Hauteur du convoyeur | 910 à 960 mm, réglable |
| Épaisseur max. du substrat / plateau | 6 mm |
| Longueur du substrat / plateau | 60 à 325 mm |
| Pression d'aspiration sous vide | −50 à −80 kPa (réglable) |
| Chauffage par le dessous | Ambiante à 180 °C |
| Écart de température du chauffage | ≤ ± 1,5 °C |
| Installation | |
| Encombrement (L × P × H) | 2 380 × 1 550 × 2 080 mm (chargement, déchargement et écran inclus) 2 380 × 1 200 × 2 080 mm (chargement et déchargement inclus, écran exclu) |
| Poids | 1 600 kg |
| Alimentation | 200 à 240 V AC, 47 à 63 Hz (monophasé) |
| Courant | 30 A |
| Puissance | 6,4 kW |
| Air comprimé | 0,5 MPa, 450 L/min × 2 |
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CDS Electronique · Bussy-Saint-Martin (77) · Lun–Jeu 9h–18h · Ven 9h–12h
