FS600A/F — Robot de dépose vision en ligne, double tête pour underfill

MingsealEssai possible au laboratoireInstallation et formationAssistance technique CDS

Marque: Mingseal
Modèle: FS600A/F
Structure: En ligne, double tête / double stage
Zone de dépose: 400 × 520 mm
Répétabilité: X/Y ± 0,01 · Z ± 0,015 mm
Convoyage: 300 mm/s
Prix: Sur devis

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Essais sur vos piècesValidation du fluide et du procédé dans notre Démo-Lab à Bussy-Saint-Martin.

Installation et formationMise en service, réglages et prise en main par nos techniciens.

Assistance techniqueUne équipe en France pour le réglage, le dépannage et le suivi.

Consommables et piècesAiguilles, seringues et pièces d'usure pour vos séries de production.

Informations détaillées Description du produit

Informations détaillées

MarqueMingseal

ModèleFS600A/F

CertificationCE · ISO

Tension110 V / 220 V

Dimensions770 × 1 200 × 1 450 mm

Zone de dépose400 × 520 mm

Répétabilité (3σ)X/Y ± 0,01 · Z ± 0,015 mm

Vitesse maxX/Y 1 300 — Z 500 mm/s

DomainesCMS, FATP, VCM, MiniLED

ApplicationsUnderfill BGA/CSP/Flip-Chip, collage CMS

Description du produit

La FS600A/F est une machine de dépose à vision en ligne, rapide, précise et économique, conçue pour l'underfill de puces et l'assemblage de composants électroniques dans les industries CMS, FATP, VCM et MiniLED. Son fonctionnement double tête/ double station permet de déposer en continu sur deux nacelles en même temps : par rapport à une machine simple voie, la production en parallèle augmente nettement la cadence (UPH) et réduit les temps morts entre deux pièces.

Chauffage par le dessous, dépose avec recirculation, pesée en ligne et plateau d'aspiration sous vide en option assurent un bon écoulement de la colle, des points de taille stable et un collage régulier, même pour l'underfill de très petits interstices et les composants fragiles.

Caractéristiques et avantages

Double voie, double station

Dépose syncrone en parallèle sur deux nacelles, pour les lignes CMS et d'underfill à fort volume.

Haute vitesse et haute précision

Règles optiques et moteurs linéaires pour une dépose précise et stable ; le bâti minéral absorbe les vibrations dues aux déplacements rapides.

Alignement par vision et inspection complète

Position corrigée automatiquement en temps réel, contrôle du produit avant la dépose et de la colle après.

Process maîtrisé pour l'underfill

Le chauffage par le dessous (option) améliore le mouillage et l'écoulement de la colle dans les interstices étroits.

Changement de série rapide et MES

Changement de modèle rapide ; connexion au MES pour remonter l'état de production en temps réel, alerter et tracer en cas d'anomalie.

Conception modulaire

Modules en ligne, double voie, double tête, T/R, chauffage par le dessous, pesée, chargement et déchargement selon votre procédé.

Modules principaux

Module T/R

Adapté aux procédés de dépose latérale.

Module de convoyage

Positionnement et convoyage des produits, en simple voie ou double voie au choix.

Configurations en option

Chargement / déchargement automatique Double tête synchronisée Double tête asynchrone Zone d'attente et chauffage par le dessous Pesée intégrée Fonctionnement double voie en parallèle Bloc d'aspiration sous vide Mesure de hauteur laser Alarme de niveau de fluide Identification par lecture de code

Caractéristiques techniques

Dimensions (L × P × H) hors chargement/déchargement	770 × 1 200 × 1 450 mm	Zone de dépose (L × P) hors chargement/déchargement	400 × 520 mm
Répétabilité (3σ)	X/Y : ± 0,01 mm — Z : ± 0,015 mm	Précision de positionnement (3σ)	X/Y : ± 0,015 mm — Z : ± 0,025 mm
Vitesse maximale	X/Y : 1 300 mm/s — Z : 500 mm/s	Accélération maximale	X/Y : 1,3 g — Z : 0,5 g
Vitesse de convoyage max.	300 mm/s	Charge max. de la nacelle	3 kg
Épaisseur max. du plateau porteur	10 mm	Dégagement min. en bord	3 mm
Dimensions max. du produit	L 280 × l 180 × H 180 mm	Tension	110 V / 220 V
Certification	CE · ISO

Applications types

Underfill de puces (BGA, CSP, Flip-Chip)

Collage de composants CMS et passifs

Renfort de modules micro-électroniques

Collage d'angles et étanchéité des bords de PCB

Pesée des points de colle en ligne et suivi du procédé

Manipulation de substrats fragiles par aspiration sous vide

Procédés compatibles

Underfill Encapsulation CMS Dam & Fill Colle PUR pour cadre intermédiaire Collage de lentilles Renfort de composants sur FPC Colle de piégeage des poussières Collage d'évents Dépose de pâte à braser Collage de dômes métalliques

Les essais sur vos propres pièces et fluides peuvent être réalisés dans notre laboratoire. Découvrir nos services d'essais