Dépose encapsulant

Pour vos opération d’encapsulation de puces et LED, Musashi Engineering vous propose des solutions intégrées adaptées à votre problématique : sans-contacts.

• Le robot Imagemaster 350PC contrôle et corrige le positionnement de chaque pièce avant exécution du programme d’encapsulation.
• Avec ses deux supports de tête le robot enchaine en une opération la dépose du cordon et du remplissage.
• Le dispenseur temps/pressions ML-808 GX contrôle la pression au plus juste pour une dépose homogène et lisse du cordon.
• La tête volumétrique MPP-1 dépose l’exact volume requis pour encapsuler la puce.