Fiche produit
La Mingseal MLS300 est un système de découpe laser guidé par jet d'eau. Le faisceau laser est guidé dans un jet d'eau micrométrique par réflexion totale interne, pour une découpe sans contact, sans bavure et sans zone affectée thermiquement.
Elle est idéale pour les matériaux durs, fragiles ou à forte valeur : céramiques, wafers, carbure de silicium, nitrure de bore, fibre de carbone et diamant. CDS Electronique fait partie des rares acteurs à proposer cette technologie.
Bâti et axes de déplacement qui portent et positionnent la pièce à usiner.
Armoire de pilotage avec écran, qui gère le laser, la pression d'eau et le procédé.
Tête qui injecte le faisceau laser dans le jet d'eau micrométrique.
Le faisceau laser est focalisé par une lentille, traverse une fenêtre en verre puis est injecté dans un jet d'eau micrométrique formé par une buse.
Lorsque le faisceau atteint l'interface eau / air avec un angle inférieur à l'angle critique, il subit une réflexion totale interne : le laser reste guidé à l'intérieur de la colonne d'eau, comme dans une fibre optique.
En contrôlant précisément la taille du point focal et l'angle d'incidence, l'énergie laser se propage de façon stable et précise le long du jet, pour un usinage de grande qualité et à haut rendement à la surface du matériau.
Usinage ultra-précis des matériaux fragiles (substrats céramiques, wafers, tôles fines d'alliage) et des matériaux durs (carbure de silicium, nitrure de bore, fibre de carbone, diamant), avec un rapport profondeur/largeur de coupe supérieur à 30:1.
Pas de meulage ni de polissage : calibration automatique de l'angle du jet et régulation de la pression d'eau à ± 0,1 MPa pour une excellente planéité de coupe.
Saignée minimale de 30 µm : moins de matière perdue sur les matériaux coûteux.
Le flux d'eau évacue la chaleur en temps réel : zone affectée thermiquement inférieure à 5 µm.
Usinage sans contact : aucune contrainte mécanique, pas d'usure d'outil ni de contamination liée au contact.
Ni poussière ni gaz nocifs pendant l'usinage ; le jet d'eau évacue directement les débris et garde la pièce propre.
Certifiée CE et conforme aux normes de sécurité SEMI S2.
La colonne encadrée en orange, c'est notre machine : le MLS300, laser guidé par jet d'eau, vendu par CDS Electronique.
| Notre machineMLS300 · CDS ElectroniqueLaser guidé par jet d'eau | Autre technologieLaser continu | Autre technologieLaser ultrarapide | |
|---|---|---|---|
| Zone affectée thermiquement | ≤ 5 µm | > 500 µm | ≤ 5 µm |
| Rapport profondeur / largeur | ≥ 30:1 | 10:1 | 20:1 |
| Saignée minimale | 30 µm | > 100 µm | 50 à 100 µm |
| Conicité de coupe | Quasiment aucune | Marquée | Aucune jusqu'à 0,3 mm d'épaisseur, marquée au-delà |
| Bavures | Aucune, ni meulage ni polissage | Bavures nettes, meulage et polissage nécessaires | Aucune jusqu'à 0,3 mm, marquées au-delà |
| Propreté | Débris évacués par le jet d'eau, pièce propre | Nettoyage après usinage (poussière et scories) | Nettoyage après usinage (légère poussière) |
| Environnement | Ni poussière ni gaz nocifs | Poussière et gaz nocifs | Poussière et gaz nocifs |
Pièces de moteur d'avion, boîtiers de capteurs haute température, pièces structurelles, panneaux de revêtement, renforts, aubes de turbine, chemises de chambre de combustion.
Micro-ciseaux et pinces, lames chirurgicales de précision, pièces d'endoscopes, micro-pompes, stents cardiovasculaires.
Dissipateurs de processeurs, dissipateurs LED, films de diamant.
Céramiques isolantes, charnières en fibre de carbone, métal liquide, lentilles de réalité augmentée.
Modules de puissance IGBT et MOSFET, canaux de plaques bipolaires, substrats de dissipation de convertisseurs, électrodes de batteries lithium-ion.
Outils de coupe diamant, forets diamant, meules diamant.
Procédés types
Précision micrométrique, supérieure de plus de 30 % à l'usinage mécanique traditionnel.
Enlèvement de matière efficace : productivité +50 à 70 %.
Zone affectée thermiquement ≤ 5 µm : risque de dommage thermique réduit de 90 % par rapport au laser seul.
Usinage sans défaut des matériaux à base de cuivre : taux de défauts réduit de 80 % par rapport à la découpe laser traditionnelle.
Découpe du diamant efficace, avec une saignée réduite de plus de 40 %.
Usinage multi-matériaux : intégration du procédé +70 %, couche de liaison cuivre et couche abrasive diamant usinées en une seule opération.
Des essais de découpe sur vos propres matériaux peuvent être organisés. Nous contacter
Parlons de votre application
Dites-nous quel fluide vous déposez, à quelle cadence et avec quelle tolérance : nous vous proposons la configuration adaptée, un devis chiffré et, si vous le souhaitez, un essai sur vos propres pièces dans notre laboratoire.
CDS Electronique · Bussy-Saint-Martin (77) · Lun–Jeu 9h–18h · Ven 9h–12h
